【技术开发单位】电子科技大学
【技术简介】设备和关键零部件的超高分辨率无损探测和分析，材料和核心部件的高分辨率三维断层成像，材料检测和分析。
【主要技术指标】有效焦斑尺寸：5μm × 5 μm, 0.5 μm×0.5 μm
检测分辨率：1 μm，0.5 μm
最高工作电压：120kV
【技术水平】国际先进
【适用范围】材料与元器件、部件的超高分辨率无损检测、断面成像和三维成像，医疗高分辨率快速三维内部成像。
【技术状态】试生产、应用开发阶段
【合作方式】技术转让 合作开发
【预期效益】3年后实现产值1亿元以上，利润4000万元以上。